1月18日早盘分析，半导体封测概念报涨，通富微电领涨，长电科技、晶方科技、华天科技、太极实业等跟涨。以下是部分相关上市公司：

通富微电：并购后,公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

长电科技：国政府高度重视集成电路产业的发展,在国家产业基金引领下,带动地方政府及民间各路资本对集成电路产业的投资;各地芯片厂建设项目众多,封测产业发展空间巨大。

晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

太极实业：公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。

华天科技：2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

深科技：深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

关键词： 半导体